早前傳聞聯發科將會在今天召回正式發布會，發布新一代中端Helio P23以及Helio P30 SoC，而由於時差關係，國外已經先行一步發布了。CPU架構上兩者均維持了中端SoC一貫以來的四個大核和四個小核，GPU使用了性能強勁的Mail-G71。相關手機產品將會在今年的第四季度面世，而Helio P23主要是面向全球手機廠商，而Helio P30將會是中國手機廠商獨占（總覺得是某個廠商的定製版？）。


由於高通在過去一年內積極耕耘終端市場，推出了多款驍龍600系列處理器，也有幫國內手機廠商定製，贏得了不少客戶，而聯發科的地位也岌岌可危。這次推出Helio P23以及Helio P30 SoC也是意料之中的反撲。

先說說Helio P23以及Helio P30 兩款SoC的共同點，它們都是基於台積電的16nm工藝打造，早前傳聞P30使用12nm顯然不可能，畢竟中端產品用最新的工藝可不是聯發科的作風，除非像華為海思那麼有錢。基於4個A53大核心+4個A53小核心（其實就是8個A53，只不過為了保證能耗調教成高低工作頻率），均支持LPDDR3以及LPDDR4X內存，基帶均支持LTE Cat.7/13，最大下載、上傳速度300Mbps、150Mbps，而且均支持雙卡雙待、雙VoLTE（這個功能好評）。

Helio P23的GPU為雙核的公版Mail-G71，ARM大幅度修改以後的G71性能完美超越以往的Mali-T800，最高可以堆疊到32核心，看來Helio P23上雙核只是小case而已。最大的支持2400萬像素的攝像頭或者是1300萬+1300萬雙攝像頭，不帶有新一代的VPU視覺處理單元。

Helio P30可以看作是P23中國定製升級版，雙核Mail-G71頻率提升至950MHz，而且加入了對HEVC（H.65）編碼支持，最大的支持2500萬像素的攝像頭或者是1600萬+1600萬雙攝像頭，同時加入了Tesilica DSP組成的TPU單元。（咱們來猜一猜哪家手機廠商首發？）