全球高速傳輸介面組織MIPI聯盟2017年度開發者大會（MIPI DevCon）日前在台灣新竹盛大召開，隨著行動科技正在迅速擴展至穿戴式裝置、物聯網、汽車電子等領域，包括三星、東芝、英特爾、高通、聯發科（2454）、群聯（8299）等MIPI聯盟成員，積極力拱次世代高速傳輸介面標準發展，以利於支援未來車載市場需求。
受惠於NAND Flash供不應求且價格續漲，群聯公告9月合併營收月增9.3％達39.40億元，第三季合併營收達111.73億元，較第二季成長6.5％並為歷史次高。法人表示，NAND Flash合約價第三季再較第二季上漲5～10％幅度，群聯因在上半年就拉高庫存水位，手中的低價庫存明顯推升獲利表現，預估第三季有機會賺進一個股本。群聯不評論法人預估財務數字。
群聯董事長潘健成今年擔任2017年MIPI DevCon開場佳賓，他致詞時指出，物聯網時代的研發方向不能只思考新技術能做什麼，而是得提出更貼近人性需求的科技創新，MIPI聯盟所提倡的新介面正提供各類行動裝置，包括未來智慧汽車所需的高速且穩定的傳輸介面。
潘健成表示，高速傳輸的儲存介面將由MIPI及 PCI-Express扮演新主流規格，加上3D NAND的UFS介面模組，在車載市場上的應用正快速發展，預計2025年車載內的NAND Flash容量需求將自1TB起跳，而最新符合MIPI M-PHY Gear 4規格的UFS 3.0也將成為車載NAND Flash主流規格。高速、大容量的儲存技術引領車載系統更為人性化，因此看好目前智慧型手機上最新的臉部辨識功能，將運用於車載系統上。
群聯技術處長鄭國義指出，市場的需求正推進群聯在新技術上多元發展，基於MIPI介面規格，群聯展示次世代車載記憶體相關3大技術方案，包括有UFS快閃記憶體控制IC、M-PHY Gear 4矽智財、及UFS 3.0主控端（host）控制IC等。
群聯在MIPI DevCon現場展示的最新UFS快閃記憶體控制IC，採用28奈米製程，搭配最新TCL規格3D NAND，實測的序列讀寫速度已達到與固態硬碟（SSD）相當的水準，並且可搭載於高通智慧型手機晶片Snapdragon 835平台上。
日期2017年11月2號
