金氧半場效電晶體（MOSFET）缺貨問題短期難獲紓解，相關供應商急尋晶圓代工廠產能應急，以因應來自系統廠的強勁需求。而在台灣及大陸MOSFET廠爭搶產能情況下，大陸晶圓代工已針對MOSFET急單及短單漲價10～15％，專攻MOSFET晶圓代工的漢磊（3707）亦搭上漲價順風車，第四季可望由虧轉盈。
漢磊第三季受惠於晶圓代工產能利用率提升，加上轉投資矽晶圓廠嘉晶營運轉佳，第三季合併營收季增0.7％達13.46億元，再創歷史新高，較去年同期成長21.8％，平均毛利率持續改善至11.6％，季增1.1個百分點並較去年同期明顯提升8.4個百分點。
漢磊第三季本業已經由虧轉盈，營業利益達1968萬元，雖然稅後仍出現虧損，但虧損金額已大幅縮小至473萬元，與第二季虧損0.19億元及去年同期虧損1.17億元相較，營運表現明顯改善，以增資後股本計算每股虧損0.02元。
漢磊改組為控股公司後，下轄磊晶矽晶圓及晶圓代工等2大業務，其中，矽晶圓事業在併購嘉晶後，規模經濟效益持續發酵，且矽晶圓仍是供不應求且價格看漲，第四季不排除再調漲價格。
漢磊晶圓代工業務的產品線結構調整後，毛利率已經由負轉正並朝向獲利方向前進。整體來看，漢磊虧損情況已明顯好轉中，且營業利益提前在第三季轉正，代表本業開始獲利。
漢磊晶圓代工業務包括5吋及6吋晶圓代工，主要承接國際IDM廠及IC設計公司的MOSFET代工訂單。今年下半年以來，MOSFET因缺貨導致價格持續調漲，原因除了電腦及智慧型手機的搭載數量明顯增加外，還包括來自於汽車電子、節能家電、物聯網等新興應用的需求成長。
但在供給端部份，由於兩岸晶圓代工廠的8吋晶圓產能都被價格較高的指紋辨識IC包下，所以沒有多餘產能可用來代工MOSFET，所以代工訂單全面湧向5吋及6吋廠。由於MOSFET供不應求且第三季平均價格大漲2～3成，第四季還會再漲1成，因此有較多的利潤可用來加價搶晶圓代工產能，因此，大陸晶圓代工廠近期針對MOSFET急單及短單大幅提高代工價10～15％，漢磊亦搭上漲價順風車。
法人表示，漢磊旗下磊晶矽晶圓第四季已順利漲價，加上晶圓代工價格看漲，第四季營收有機會再較第三季成長並續創歷史新高，而且隨著矽晶圓及晶圓代工毛利率持續拉升情況下，第四季可望順利由虧轉盈，明年則可望迎來獲利成長的一年。
