受美股下跌和日圓走強影響，半導體設備製造商和金融股表現弱於大盤。周一日經225指數收跌0.6%，報22,261.76點。東證一部指數收跌0.23%，報1,759.65點。
半導體設備製造類股下跌，東京電子(東京威力科創)下挫2.0%，愛德萬測試(Advantest)跌2.8%。金融類股亦下挫，野村控股跌1.2%，三菱日聯金融集團(MUFG)跌1.1%。
＊銀行護盤＋晶片領漲，滬深逆轉勝
滬深兩市股指周一早盤大幅低開，隨後快速跳水殺跌，滬指、深成指一度跌逾1%，創業板指數則跌逾2%，破1800點。但股指探底後快速回升，深市反彈較強。
午後股指持續回升，創業板指數漲逾1%，全天振幅超過3%，三大股指均回補早晨跳空缺口，滬指成功反彈翻紅，惟成交量出現明顯萎縮。晶片概念成為今日最強板塊，銀行板塊拉升護盤。
從盤面上看，晶片、半導體、5G概念、積體電路、人工智慧、豬肉等板塊居漲幅榜前列，券商、採掘服務、白酒、租售同權、可燃冰、保險、自貿港概念等板塊居跌幅榜前列。其中券商板塊已連跌六日。
收盤，滬指漲9.49點或0.28%，報3392.40點，成交2283.08億元；深證成指漲144.61點或1.28%，報11437.55點，成交2611.01億元；創業板指漲25.86點或1.41%，報1859.75點，成交228.42億元。
＊美股下滑＋日圓走強，日股早盤收跌0.56％
受美股下滑與日圓走強影響，日股今日開低。日經225指數周一早盤收跌0.56%，報22271.35點。東證一部指數收跌0.34%，報1757.77點。
個股方面，豐田汽車上漲0.6%、鈴木汽車漲0.8%，此前兩家公司表示將聯合組建公司，從2020年左右開始在印度銷售電動汽車。
東芝下挫4.1%，該公司稱將通過發售新股籌資53.5億美元。此舉將使得東芝能夠維持上市公司地位，但同時引發股權稀釋擔憂。
＊兩市探底回升，晶片、高送轉強漲
周一早盤兩市低開後快速下跌，滬指一度跌逾1.2%，創業板指一度跌逾2%至1795點，隨後兩市探底回升、滬深跌幅收窄，創業板指成功反彈翻紅。
截至午盤，上證指數報3355.58點，跌幅0.81%；深證成指報11264.36點，跌幅0.25%。創業板指數報1835.49點，漲幅0.09%。
5G概念股盤中拉升翻紅，多支次新股快速下跌，人工智慧概念股盤中則積極做多。
盤面上看，行業板塊普遍飄綠，晶片概念、半導體、機場航運板塊逆市拉升。農林牧漁、電子、通信、晶片、積體電路、高送轉、網路安全等板塊漲幅靠前，保險、鋼鐵、白酒、可燃冰、租售同權、券商等板塊跌幅居前。兩市個股跌多漲少，共計約900支個股上漲，逾2200支個股下跌。其中，白銀有色、廣汽集團、鴻特精密、天夏智慧等15檔股票封跌停板。
