台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科（8131）2018年預計投入逾22億元資本支出，將大舉擴建DDR4預燒（burn-in）及晶片封測產能，以因應來自南亞科（2408）20奈米DDR4產能開出後，對後段封測產能的強勁需求。由於2018年DRAM市場位元出貨量持續增加，特別是南亞科成長幅度大，法人看好福懋科2018年營運表現將明顯優於2017年。
福懋科2017年前三季合併營收59.79億元，平均毛利率達15.9％，稅後淨利達9.97億元，較2016年同期成長33.5％，每股淨利2.25元。隨著南亞科20奈米新製程產能在2017年第四季陸續開出，福懋科營收表現也見復甦，法人預估單季合併營收將達19～20億元之間，優於第三季表現，全年每股淨利有機會上看2.8～3.0元之間。福懋科不評論法人預估財務數字。
福懋科在日前召開法人說明會中指出，2017年第四季因歐美聖誕節假期及中國農曆春節等旺季到來，整體記憶體市場熱絡，需求大於供給。對於2018年整體DRAM市場供需狀況仍然健康，主要是三大廠沒有大規模擴廠動作。而隨著記憶體終端應用不斷擴大，預期將為前段DRAM晶圓製造廠及後段封測廠均帶來持續的位元成長動能，而且DDR4可望成為市場主流，福懋科已鎖定爭取行動式、消費性、伺服器等DRAM封測訂單。
福懋科2017年持續擴充封裝及測試產能，以滿足客戶需求，同時也進行先導性製程及高階產品研發，提前在客戶產品升級之前準備製程技術。再者，福懋科將繼續投資擴大一元化（turn-key）服務，縮短客戶在後段製程的時間，以利其產品可以即時上市。
法人表示，福懋科主要承接同集團的南亞科DRAM後段封測業務，南亞科2017年第三季加快20奈米DRAM製程微縮，當季底月產出量已逾1萬片，2017年底月產能將拉高至3.8萬片，加上原本採用30奈米的3萬片產能，合計月投片量6.8萬片。在產品線部份，20奈米4Gb DDR3產品已量產出貨，8Gb DDR4產品亦在2017年第四季小量出貨。
南亞科20奈米在2018年將快速進入量產階段，預估全年位元銷售量可望較2017年大增45％，對福懋科接單明顯有利。為了因應南亞科2018年主攻DDR4市場，福懋科將投入逾22億元擴建DDR4預燒及封測產能，有助於營收及獲利重回成長軌道。
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