受惠於蘋果3D感測零組件封測訂單放量,加上CMOS影像感測器封測接單轉強,封測廠精材(3374)去年第四季順利由虧轉盈,單季稅後淨利0.76億元,每股淨利0.28元。由於精材掌握3D感測關鍵元件封測技術及產能,隨著今年3D感測被大量應用在智慧型手機、車用電子、虛擬及擴增實境(VR/AR)等市場,法人看好精材今年將是迎向獲利爆發的一年。
精材去年下半年受惠於蘋果iPhone X採用的3D感測模組中垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)的繞射式光學元件(DOE)晶片尺寸晶圓級封裝(WLCSP)訂單放量,營收逐月快速攀升,去年第四季合併營收季增63.0%達16.19億元,較前年同期大增逾1倍。
精材昨日公告去年自結獲利,受惠於12吋晶圓級封裝產能利用率維持高檔,精材去年第四季毛利率由負轉正達11.6%,等於季增23.8個百分點,超乎市場預期,單季稅後淨利0.76億元,與去年第三季大虧2.00億元情況相較,順利由虧轉盈且營運大幅好轉,單季每股淨利0.28元。
精材去年全年營收40.78億元,由於將許多不適合未來營運發展的設備攤提一次提列結束,所以全年仍虧損7.33億元,每股淨損2.71元。精材將在今(8)日召開法人說明會,法人圈預期經營團隊將釋出對今年樂觀展望,也樂觀預期今年獲利將有顯著成長,在3D感測及CMOS影像感測器強勁需求帶動下,會是迎向獲利爆發的一年。
據了解,蘋果今年下半年推出的新款iPhone及iPad,都將開始搭載3D感測模組,也因此,法人圈十分看好精材今年營運成長動能。法人分析,蘋果的3D感測元件今年的總需求量將較去年成長3倍以上,而精材在蘋果3D感測模組供應鏈中扮演重要角色,隨著今年DOE元件由8吋轉到12吋廠投片,一來可滿足蘋果龐大需求量,二來對於精材的12吋產能利用率將帶來明顯提升效益。
再者,在蘋果採用3D感測技術後,非蘋陣營手機廠已積極導入,手機晶片大廠高通攜手奇景合作開發採用結構光演算法的3D感測技術,今年下半年可望獲得手機廠採用。法人表示,高通3D感測生產鏈中,台積電及精材同樣扮演重要角色,將可為精材下半年營運加分不少。
2018年最熱門文章↓↓↓
12/31 嘉義市「全嘉藝起來」跨年晚會今晚YOUTUBE網路直播
2018年台股 三概念多頭續航…..熱門文章
iPhone電池門事件延燒 蘋果101旗艦店 掀預約換購熱潮
2018年 元/2 食品類股漂亮封關 聯華、統一業外進補成後市亮點
2018年 元/2 今年鋁箔、基板材料供需吃緊 九豪陶瓷基板看漲
2018年 元/3 PMI連22個月擴張 中經院:經濟穩步發展
元/3 福懋科投資逾22億元擴產 建置DDR4預燒及封測產能
2018年 元/3 雙王領軍開高,台股開盤漲48.88點報10759.61
2018年 元/3 台股元旦紅盤迎熱錢,股匯大漲登高10710
元/3 三星S8、Note 8再出問題,充電時螢幕會突然亮起
2018年 元/3比台灣慘?陸客不來,南韓恐現最嚴重觀光逆差