半導體生產鏈逐步進入傳統旺季，金氧半場效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導體需求強勁，成功帶動封測廠菱生（2369）、捷敏-KY（6525）營運表現。受惠於IDM廠擴大釋出封測代工訂單，菱生及捷敏-KY第三季接單可望全滿，訂單能見度已看到第四季。
隨著電子產品功能愈來愈多元，對於低功耗的要求也愈來愈高，導致需要搭載更多的MOSFET元件。不過，因為IDM廠近幾年走向輕晶圓廠（fab－lite）策略，不僅沒有擴增自有晶圓廠產能，還大動作關掉5吋及6吋舊有晶圓廠，並大幅縮減8吋廠產能。也因此，MOSFET去年下半年已是供不應求，今年第二季以來，缺貨壓力再度浮上檯面。
再者，隨著電動車、變頻家電、智慧電網等市場興起，IDM廠開始以可耐大電流及大電壓的IGBT元件來取代傳統MOSFET。事實上，IGBT元件是整合MOSFET正面製程及雙極電晶體（Bipolar）背面製程，所以IDM廠在擴大IGBT產能同時，自然需要調撥更多MOSFET產能來支援，而這也是導致獨立型MOSFET元件供不應求的主要原因之一。
隨著下半年進入半導體市場傳統旺季，市場不僅對MOSFET需求大幅湧現，並導致交期大幅拉長，IGBT元件同樣出現供給吃緊及交期延長情況。舉例來說，意法半導體及威世（Vishay）等IDM大廠高壓以及低壓MOSFET產能滿到年底，交期均拉長到30～40周。至於意法半導體IGBT全年產能滿載，英飛凌交期則延長至30周以上。
為了擴大產能滿足市場強勁需求，意法、威世、英飛凌、安森美（ON Semi）等IDM廠除了盡力在自有晶圓廠中擠出產能，也對晶圓代工廠大舉釋出委外代工訂單，而後段封測訂單更是全面湧現，也讓過去幾年積極爭取IDM廠功率半導體委外訂單的菱生、捷敏-KY等直接受惠，第三季訂單可說已全接滿，能見度已看到第四季。
捷敏-KY在IDM廠MOSFET及IGBT封測訂單湧入下，第一季營收7.62億元，歸屬母公司稅後淨利1.05億元，每股淨利0.98元，而4月營收2.84億元回到正常水準。法人預期IDM廠擴大委外下，第二季營收創歷史新高機率大增，全年營收及獲利將明顯優於去年並創新高。
菱生第一季受到淡季及新台幣升值影響，合併營收14.18億元，稅後淨損0.81億元，每股淨損0.22元。雖然4月營收仍在4.12億元低檔，但5月之後訂單陸續回流，加上新台幣匯率趨貶，第二季營運可望由虧轉盈，下半年在MOSFET及NOR Flash訂單加持下營運看好。
