隨著 Ryzen 5000 的發布，AM4 CPU 插槽的壽命進入了倒計時，Ryzen 6000 和全新底座要等到明年才能見面了，也就是說從今年 3 月開始，AMD 方面將不會有新的晶片組上市，也就是說，對於 AMD 將會有至少七個月的空窗期。
當然 AMD 閒著是可以，畢竟 CPU 還缺貨，隔壁還在不爭氣的打磨 14nm，自然是躺著賺錢，不過板廠肯定會在這段時間內好好利用 AMD 這波勢頭來賣更多的主板，自然新品是少不了了，技嘉就是其中之一，對自家 B550M 小雕 Pro 來了一波升級，發布了 B550M 小雕 PRO-P，今天就來一起看看它的表現。
外觀展示
▲這張主板在外觀方面倒是沒有太大的改變，基本保持了和小雕 Pro 一樣的外觀。
▲整張主板最吸引我眼球的地方自然還是這碩大的散熱塊，散熱塊附近的電感排列也有了改變，看來升級就在這裡了。
▲這張主板一共四根內存插槽，雙開口設計，最大支持 128G 容量，支持 ECC 模式，QVL 最大支持 4700MHz。
▲在內存槽的正上方有 12V RGB、5V ARGB 各一組。
▲CPU 供電輸入為 8pin。
▲IO 接口從左至右依次為 4 x USB 2.0、HDMI 2.1、DP 1.4、WiFi 6E 天線接口、2 x USB 3.2 Gen1 5G、Q-Flash 按鈕、2 x USB 3.2 Gen1 5G、2.5G 網口、1 x USB 3.2 Gen2 10G、1 x USB 3.2 Gen2 10G Typc-C、5+1 音頻輸入輸出。
▲這張主板共計提供了兩個 M.2 接口和三條速率不同的 PCIe 插槽。
M.2_1 實際速度為 PCIe 4.0 x4，支持 2242/2260/2280/22110 規格的 PCIe/SATA SSD，直連 CPU，當使用帶有核顯的 APU 時，這個插槽將會被降速至 PCIe 3.0。
PCIe_1 實際速度為 PCIe 4.0 x16，直連 CPU，當使用帶有核顯的 APU 時，這個插槽將會降速至 PCIe 3.0 x16。
PCIe_2 實際速度為 PCIe 3.0 x1，由 PCH 拓展。
M.2_2 實際速度為 PCIe 3.0 x4，支持 2242/2260/2280 規格的 PCIe/SATA SSD，由 PCH 拓展。
PCIe_3 實際速度為 PCIe 3.0 x4，由 PCH 拓展。
和小雕 Pro 有一樣的問題，當使用超過雙槽的顯卡時，下面兩條 PCIe 插槽將會被擋住。
▲在 PCH 散熱塊上印有 AORUS 的標誌性 Logo，得益於 B550 的低發熱，所以散熱塊的體積也不那麼重要了。
▲在晶片組側面有四個 SATA 口用於接駁傳統 2.5/3.5 硬碟。
▲晶片組正下方提供了一組 USB 3.2 Gen1 5G 插針，最多可拓展兩個前置 USB 3.2 Gen1 5G。
▲左側還有兩組前置 USB 2.0 插針，可以拓展四個前置 USB 2.0 接口，不過目前這個插針的主要作用還是接入一些內置 USB 設備，某些一體式水冷等等
▲再往左一點能看見一個失傳已久的 COM 插針，可以通過特殊的線材轉換出一個 COM 口，用於接駁一些老的串口設備。
▲COM 附近還有 12V RGB、5V ARGB 各一組，算上內存附近的兩組，這款主板一共提供了 5V、12V 各兩組 RGB 插針，用這塊主板也能輕易搭建起不錯的機箱 RGB 效果。
供電分析
▲首先來看供電，單純數電感而言，電感的數量反而不如小雕 Pro，不過單顆 MOS 的素質也一樣很重要，所以不要急著下結論，我們慢慢來看。
▲CPU 供電部分的 PWM，型號為 RAA229004，來自 Renesas（瑞薩）。
▲Core MOS 來自 Vishay（威世）的 SIC641A，這是一顆 Dr.MOS，單相最高支持 55A 的電流，共計 10 顆，MOS 級並聯設計。
▲SOC/GT MOS 同樣來自 Vishay 的 SIC641A，雖然純 SOC 的供電需求並不大，幾乎一相就能搞定，但是 Ryzen APU 中的核顯供電同樣來自 SOC，使用 APU 時 SOC 的功耗就大幅度增加，所以需要兩相供電來分攤工作。
▲內存 PWM 為 RT8120D，來自 Richtek（立錡），定位入門級，工作頻率僅有 300kHz，SOP-8 的封裝也是不多見了。
內存 MOS 為上下橋設計，一上兩下，上下橋一致，絲印均為 4C10NYEMJ70，實際型號為 NTMFS4C10N，來自 ON Semiconductor（安森美），最大電流為 46A。
▲主板整體供電如圖，簡單總結一下。
主 PWM 控制 CPU Core（核心）、SOC/GT（片上系統，核顯），型號為 Renesas 的 RAA229004。
Core MOS 來自 Vishay 的 SIC641A 55A，10 相 MOS 級並聯，共計 550A。
SOC/GT MOS 來自 Vishay 的 SIC641A 55A，兩相直出，共計 110A。
所以真實供電為 5x2+2（Vcore+SOC/GT），共計 12 相。
RAM（內存）PWM 為 RT8120D，MOS 為上下橋設計，一上兩下，上下橋均來自 ON Semiconductor 的 NVTFS4C10N 46A ，一相直出。
這套供電根據直面數據來看，帶動 5950X 是完全沒有問題的，理論最大功耗大約在 280W 左右，不過具體還需要看板層的用料和 MOS 散熱情況。
其餘 IC
▲來自 MXIC（旺宏）的 MX25U25673G，這顆是 BIOS ROM，用於存儲 UEFI、AGESA 模塊，主板開機的重要晶片，單顆大小為 256Mb（32MB）。
▲來自 ITE （聯陽半導體）的 5702XQN128，這是一顆 ARM 處理器，用於在沒有 CPU 的情況下刷寫 BIOS。
▲來自 Realtek（瑞昱）的 ALC1200，是一顆爛大街的中端集成音效卡。
▲來自 Realtek 的 RTL8125BG，螃蟹家新款 2.5G MAC PHY 二合一網卡，在遊戲體驗上做了優化。
▲來自 ITE 的 IT8688E，這是一顆 Super IO，用於監控主板上各個硬體的溫度、轉速、電壓等。
▲來自 Realtek 的 RTS5441，這是一個 USB 切換器，以便實現後置的 USB Type-C 口正反盲插。
剩餘配件
▲CPU 左側的散熱塊，體積非常巨大，而且在外形設計上也留有大大小小的鰭片，光看上去就有散熱非常好的感覺。
▲CPU 上側的散熱塊，體積就沒有左側的那麼誇張了，畢竟它下面的 MOS 只有四顆。
▲M.2 散熱片，背面留有全長的導熱墊，足以讓你的 SSD 火力全開了。
上機測試
▲首先來簡單介紹一下我使用的測試平台。
▲為了完全榨乾這張主板的供電，所以 CPU 自然也要當今最強桌面級處理器，來自同陣營的 AMD Ryzen 9 5950X，在本次測試中將超頻至 1.3V 4.6G，特意調整較高的電壓來模擬一些體質較差的 CPU。
▲散熱器來自超頻三的巨浪 360 Pro。
▲冷排採用了 12 條水道，輔以無橡膠分流片的設計，能有效降低水流阻力，更快的將熱量帶走。
▲冷頭採用了三相電機+石墨軸承的設計，在高速旋轉的同時依舊可以保持較低的噪音，兼顧了散熱和低噪。
RGB 在冷頭部位也沒有缺席，在主板沒有 RGB 燈控的情況下，這顆冷頭可以通過內置的 RGB 控制器實現彩虹的燈效，僅需要接入電源線即可，燈效同步也可以與台系四大板廠聯動（華妖技微）。
▲標配三把九翼純白 RGB 風扇，最大風量可達 65.4 CFM，RGB 和冷頭一致，可以使用風扇內置的 RGB 控制器實現彩虹燈效。
▲本次測試的亮機卡，技嘉 RX 6800XT GAMING OC 魔鷹。
▲內存來自 ZADAK 的 SPARK DDR4 3600 8Gx2。
▲我使用的這兩條的規格為 XMP 3600 C17-19-19-39，屬於那種延遲中規中矩的 3600 頻率的條子。
▲它頂部的金屬特別像是皇冠，搭配獨家設計的五段式超廣角 RGB 燈效讓它無時無刻散發出王者的氣息，當然插滿食用更加。
▲測試 SSD 為大華 C900 ，這款 SSD 性價比非常不錯，TLC 顆粒，緩內速度寫入也能達到 1800MB/s，綜合價格來看是一個不錯的大碗肉。
▲電源則是安鈦克的 HCG-X1000，提供長達十年的換新服務，十年換新和十年保的意義還是有很大差距的。
相比於自家的 HCG 系列，HCG-X 能夠提供更好的電氣性能，提高電腦穩定性。大一號的風扇可以進一步的降低風量，減少風扇轉速帶來的噪音。
▲土豪金磨砂配色成為我購買它的最大理由，雖說沒有性能提升，但是讓你的電腦檔次更高。
▲琳琅滿目的輸出口，單路 12V 的功率可達 996W，整體最高功率可達 1000W，輔以 80 PLUS 金牌認證，可謂是高端必選之一。
▲測試機架來自酷冷至尊的 Master Frame 700。
▲這貨的中文名字我準備叫它變形金剛，因為它可不是單純的測試架，它可以在機箱模式和測試機架模式來回切換。它同時還提供了 VESA 孔位，可以使用延長臂將顯示器固定在機箱上，一箱三用，非常的炫酷。
▲除了常見的 ATX、MATX、ITX、SSI-EEB（E-ATX）以外，還兼容了伺服器領域常見的 SSI-CEB，兼容性還是不錯的。
▲本次測試的環境在 18 度的空調房中測試，僅在主板左側安裝了 AIO 一體水冷，無其他輔助散熱，首先我們使用 AIDA64 勾選 FPU 進行燒機 20 分鐘，此時的 CPU 功耗為 239.01W，CPU 溫度 102 度，供電溫度 88 度，燒機全過程無任何降頻情況。
▲在燒機 20 分鐘後，左側 MOS 散熱塊為 71.5 度，上側散熱塊為 70 度，圖上的兩個最熱點為主板 PCB，直接飆到了 110+。
綜合上述測試數據來看，這款主板的供電基本上能抗 210W 左右的 CPU，5950X PBO 可以說是輕鬆勝任，對於某些需要高強度滿負荷的用戶而言，只要構建良好的機箱散熱基本上也沒有問題。
總結
建議搭配 CPU：5900X 超頻，5950X PBO。
相較 B550M 小雕 Pro 來看，MOS 升級為 Dr.mos 55A，網卡從原本的 1G Lan 升級為 2.5G Lan，但是價格上卻只貴了 40 塊，這點差價可以說是不痛不癢了，完全可以用小雕 Pro-P 來代替小雕 Pro（小雕 Pro 用戶慘遭背刺）。
如果你正好有裝機需求，同時又正好買到了心儀的顯卡，那麼這張板子值得你考慮一下。
