新iPadPro厚度將增加0.5mm，蘋果將在未來對iPhone相機大升級

2021-04-21

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新12.9英寸iPad Pro厚度將增加0.5mm

即將推出的新12.9英寸iPad Pro或將配置mini-LED顯示屏，為了適配這塊顯示屏，新12.9英寸iPad Pro將會比本代產品增厚0.5mm。

據外媒MacRumors報導，一位蘋果的消息人士向他們發送了一系列新iPad Pro的照片和尺寸，他們雖然無法將這些照片公布出來，但是可以證明的是，新12.9英寸iPad的尺寸為長280.65mm*寬215mm*厚6.4mm，比現有型號厚度5.9mm多出了0.5mm，這個厚度變化是由於新mini-LED螢幕的加持。mini-LED將只會配置在12.9英寸型號，11英寸型號則沒有。

新11英寸iPad Pro機型的尺寸沒有太大的變化，尺寸為長247.6mm*寬178.5mm*厚5.9mm。

新款iPad或將配置速度更快、性能與M1類似的A14X晶片，帶有雷電接口。

蘋果將在未來對iPhone相機大升級

根據最新的消息顯示，蘋果將在未來對iPhone的相機成像能力再次升級，新消息揭露蘋果的iPhone未來會採用更大尺寸的傳感器，甚至到2022年的iPhone將會採用4800萬像素的傳感器。

近日，ApplePro發布了一些圖片，內容為今年下半年將登場的iPhone 13系列的CAD圖紙。通過對比發現，iPhone 13 Pro Max的相機位置尺寸要比現在的iPhone 12 Pro Max更大，並且鏡頭的厚度也更厚。

從CAD泄露的數據來看，新款iPhone 13 Pro Max的相機厚塗會增加到3.65mm，比現款增加了31%，因此導致手機厚度從7.40mm增加到了7.65mm。

根據MacRumors的報導稱，iPhone 13 Pro系列的相機模組提及將會增加，導致iPhone 13 Pro系列整機厚度增加。據悉iPhone 13 Pro系列將會使用更大的LiDAR傳感器，以提高AR的精準程度。

除了iPhone 13系列相機提升之外，MacRumors援引分析師郭明錤的報告內容，蘋果將於2022年發布採用4800萬像素的iPhone 14手機，將iPhone的影像能力提升到一個新的水平。

郭明錤在報告中指出：就像素大小而言，iPhone 12、iPhone 13和未來的iPhone 14的單位像素麵積將會是1.7微米、2微米和1.25微米。2022年的iPhone將支持4800萬像素和1200萬像素（四像素合一）兩種解析度。並且2022年的iPhone將會採用更大尺寸傳感器，並且高端型號的iPhone將支持8K視頻拍攝。

聯發科4nm晶片將於年底投產

聯發科憑藉天璣系列的5G晶片，得以在5G時代有著更高的市場份額，但目前有專家稱，雖說之前的天璣1000+和新發的天璣1200都表現不俗，但這並不是聯發科最終的「大招」。

而近日，有業內人士透露，聯發科的4nm晶片曝光了，而下半年聯發科將會開始量產，聯發科將會在今年Q4試產基於該工藝的旗艦晶片，並隨之量產。

天璣4nm旗艦晶片還有望採用X2、A79、G79之類的全新架構，能在性能、續航等方面帶來更加強勁的表現。這款4nm旗艦晶片的定位可能要超過天璣1000系列疊代產品，或許聯發科將要開闢一條新的晶片序列。

限制挖礦：英偉達升級RTX30系顯卡核心

英偉達嘗試限制遊戲顯卡的挖礦性能，以緩解目前玩家買不到或者需要高價購買顯卡的情況。不過可惜的是，英偉達在RTX 3060這款產品上採取的方式，陰差陽錯的被自己「破解」了。不過有消息稱英偉達將會升級RTX30系顯卡核心，進一步限制挖礦性能。

曝光的核心編號中，已經覆蓋從RTX 3060到RTX 3090。其中RTX 3060的核心編號從GA106-300-A1變為GA106-302-A1；RTX 3060Ti的核心編號從GA104-200-A1變為GA104-202-A1；RTX 3070的核心編號從GA104-300-A1變為GA104-302-A1；RTX 3080的核心編號從GA102-200-A1變為GA102-202-A1；RTX 3090的核心編號從GA102-300-A1變為GA102-302-A1。