說起驍龍888，可能是近幾年口碑最不好的一款旗艦晶片了。不少人甚至把它和高通史詩級翻車晶片驍龍810相提並論。但平心而論驍龍888的表現真的要比驍龍810好太多了，小智認為驍龍888出現口碑翻車的主要原因還是大家之前過於期待5納米工藝的優勢
結果理想被現實給打臉，所以才會對驍龍888有更加失望的心態。但不管怎麼說，驍龍888目前除非是散熱做得極好的手機才能發揮出其最大的性能，否則為了降低功耗發熱延長續航
就只能把驍龍888的性能進行人為的壓縮。好在即使如此，驍龍888的性能也足夠日常使用，只要不過分地壓榨它，並不會感到太大的困擾。不過令人沒想到的是，驍龍888這邊說功耗壓不住，那邊高通竟然還要推出驍龍888的升級版，驍龍888 Plus！我們都知道
高通為了增強競爭力會在一年間推出兩款旗艦晶片，上半年是正常版，下半年則是Plus版。而Plus版並沒有在工藝和架構上做出重大改進，只是提升一下CPU和GPU的頻率。
問題就在於之前的高通旗艦晶片沒有翻車的情況下是沒問題的，可現在驍龍888的功耗已經翻車，再推出超頻版還有意義嗎？能發揮出其原本的價值嗎？對消費者來說恐怕只是廠商用來營銷的噱頭而已。目前供應鏈給出的消息，首款搭載驍龍888 Plus晶片的機型
是三星的Galaxy Z Fold 3，該系列主打柔性翻蓋設計，深受女性用戶青睞，在展開機身後是一部正常的6.7寸大屏手機，而摺疊之後僅有小巧的手掌大小，能夠輕易的放進口袋和包包里
而除了三星Galaxy Z Fold 3外，預計下半年的很多重磅機型也會搭載驍龍888 Plus處理器，小米MIX4也是其中之一。只不過壓住驍龍888已經非常艱難，更厲害的驍龍888 Plus這些廠商會用什麼樣的散熱手段才能壓得住呢？大火龍升級版你敢買嗎？
