聯發科於今日正式推出了Helio P23/P30兩款晶片，相比Helio P20/P25而言，在各方面均有大幅度提升，如更強LTE連接、更低功耗，原生支持下一代雙攝功能等。P23安兔兔跑分7萬分左右，P30略高於P23，為7萬5左右，二者都完全秒殺驍龍625（大概跑分6萬5）。據悉，Helio P23將供全球手機廠商使用，而P30則專門針對國內市場優化，聯發科這下可是要全面反撲了！
具體細節方面，Helio P23/P30依然採用台積電成熟的16nm工藝製造，八顆A53核心，四個大核+四個小核。其中大核心頻率均為2.3GHz，小核心則統一小幅提升到1.65GHz，相比之前的P20來說性能進一步提升。
對於GPU（圖形處理器）方面可以說是一大驚喜，Helio P23採用雙核Mali-G71（頻率770MHz），最大支持2400萬像素的攝像頭，或者1300萬+1300萬雙攝像頭；Helio P30則整體又有了一個提升，雙核Mali-G71頻率提升至950MHz，而且實現了對HEVC（H.265）編碼的支持，加入了Tesilica DSP組成的TPU單元，可做到最大支持2500萬像素的攝像頭，或1600萬+1600萬雙攝像頭，當然更重要的是，這兩款晶片均採用聯發科技Imagiq 2.0技術（此前是聯發科X30專用），最大程度地降低圖像混疊、顆粒和噪點現象，減少色差，確保在任何光線條件下，均能拍出清晰的高品質照片。
基帶方面可以說是這兩款SoC的亮點，均支持LTE Cat.7/13，最大下載、上傳速度分別為300Mbps和150Mbps，完美符合中國移動的入庫標準，打破高通的基帶優勢！當然除此之外，聯發科技Helio P23還在業內首次支持雙卡雙VoLTE/ViLTE，為雙卡用戶提供更快速更一致的連接體驗。
小編有話說：由於聯發科 P23和P30具有高性能低功耗的表現，能夠帶來更穩定的網絡連接性及更出色的拍照體驗，且將雙攝、雙VoLTE帶到中端主流手機市場，所以聯發科P23/P30已經獲得眾多手機廠商的訂單，預計包括OPPO、vivo、魅族、TCL、金立等在內的主流廠商都會採用聯發科P23和P30晶片，新品預計在今年第四季度首發上市，由於聯發科P23和P30的價格相比高通更加合理，相信下半年的手機市場會更加精彩。
當然，此次P23與P30的發布只是開始，接下來就要看終端客戶以及運營商夥伴的動作。總體來看，聯發科不斷在向利好方向發展，當然這也是手機廠商和消費者非常樂意看到的局面，只有充分的競爭，手機廠商和消費者才能獲得實實在在的好處。
